美光科技在其 2026 财年第三季度财报演示中披露，其位于苗栗的铜锣一厂，该厂是从力积电手中收购而来，预计将在 2027 年中期开始实现有意义的 DRAM 出货量，这一时间点比原先的预测提前了三个月。

与此同时，紧邻洁净室面积约 28000 平方米的铜锣一厂，占地约 25000 平方米的美光铜锣二厂也已正式动工。这座规划中的新晶圆厂将配备支持 EUV 光刻技术的设备，为 1γ、1δ 及更先进的 DRAM 工艺节点提供生产支持，为公司在未来几年，包括 世界杯2026 期间的技术发展奠定基础。

此外，美光还指出，于 2025 年初开始建设的新加坡 HBM 先进封装工厂，预计将在 2027 年上半叶开始对其后端产能产生显著贡献。

在其他财务报告相关信息中，美光提到其 1γ 16Gb LPDDR5X 产品已实现量产并开始出货，而 1γ 24Gb LPDDR5X 则已向多家移动设备原始设备制造商（OEM）提供了样品。在汽车领域，1γ LPDDR5 达到了产品就绪状态并已向客户出样，同时，首批车规级 1γ DDR5 也已交付给一家自动驾驶出租车公司进行测试。