中昊芯英公司发布了其新一代 TPU 芯片「须臾」,该芯片单颗的混合精度浮点计算能力达到了 896 TFLOPS,相较于上一代「刹那」芯片,性能提升了三倍。在 8-bit 推理方面,算力可达 1792 TOPS,能够应对大规模词元的高并发推理需求。
「须臾」芯片在显存容量和芯片内部互联速度方面均有显著增强,并支持超长上下文处理。其额定功耗为 600W,相较于传统算力芯片,功耗降低了 50%,有助于推动绿色数据中心的建设。
值得注意的是,「须臾」芯片的 IP 核、专用指令集、底层算子加速库以及整机系统软件均由中昊芯英自主研发,不依赖任何海外核心技术,能够满足政务、金融、电网等行业在安全和合规方面的要求。
同期发布的还有高性能智算平台「泰则 2.0」,其作为标准的最小计算单元,集成了双路高性能 CPU 处理器和八片高性能 TPU 处理单元。该平台在物理形态上表现为一台通用 CPU 服务器连接一台高性能 TPU 算力加速设备,总算力可达 7.168 PFLOPS(混合精度)。与传统的 GPU 服务器相比,完成同等任务时,「泰则 2.0」平台的整体能耗可降低至 80%。
在软件层面,「泰则 2.0」平台实现了对主流 AI 框架的全面兼容,原生支持 PyTorch、vLLM、SGLang 等开发工具。在训练场景下,它适配了 DeepSpeed 和 Megatron-LM 分布式套件。目前,「泰则 2.0」已完成了对 Qwen 全系列、DeepSeek、GLM、MiniMAX 等数十款大语言及多模态模型的深度适配,方便开发者快速迁移模型。

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May 13, 2024
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