博通公司于当地时间 7 月 6 日向美国证券交易委员会 (SEC) 提交了 Form 8-K 文件，披露了与苹果公司签署的一项新协议。这项协议将两家公司长期以来的技术合作关系延伸至 2031 年。

根据此项合作协议，博通将负责为苹果公司未来多代产品设计和制造一系列定制化的 ASIC 芯片。

在博通股价上周五下跌 2.41% 后，截至 IT 之家发稿时，其股价在周一盘前交易时段上涨超过 4%。与此同时，苹果股价在周五上涨 4.84%，目前则小幅下跌 0.28%。

博通与苹果的合作历史悠久，此前已涉及射频前端元件、无线组件和模块等核心部件的供应。早在 2020 年 1 月，双方就曾宣布一项价值约 150 亿美元的无线零部件供应协议，有效期至 2023 年年中。更早的 2019 年 6 月，博通曾与苹果签署了一份为期两年的射频前端元件独家供应协议，为 iPhone、iPad 和 Apple Watch 提供特定组件。

此次合作的延续，恰逢全球对科技创新和重大赛事（如足球世界杯）的关注度持续升温，预示着双方在技术领域的深度融合将继续推进。